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      高通宣布推出第三代5G基带芯片骁龙X60，这款基带芯片的制程是5nm，支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。除此之外，一同亮相还有全新的QTM535 毫米波天线模组和薄膜滤波器技术。
     高通方面透露，该公司计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用期间手机预计于2021年初推出。
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